HFTD-350-Y は油圧式です拡散溶接機設備積層銅箔の端子部分をコンパクトな導電接続に統合するために使用されます。一般的なワークピースには、バッテリーのフレキシブル バスバー、銅箔シャント、開閉装置のフレキシブル リンク、および厳選された銅-コネクタ アセンブリなどがあります。
溶接サイクル中、銅層は製品固有のツール内に配置され、油圧システムによって圧縮され、機械の中周波電気回路を通じて加熱されます。-このプロセスには通常、はんだ、ろう材、またはフラックスは必要ありません。
機械は製品の幅だけではなく、実際の銅の構造に基づいて選択する必要があります。個々の箔の厚さ、層の数、接着幅、接着長さ、必要な仕上げ厚さ、生産速度はすべて、必要な電力、圧力、工具、溶接サイクルに影響します。

以下に適しています:
- ラミネート銅箔フレキシブルバスバー。
- 銅箔バッテリーコネクタ。
- 開閉装置用の柔軟な銅リンク。
- エネルギー貯蔵装置用の銅分路。
- 後続のパンチングが必要な銅箔端子。
- 選択された銅-対-の導電性アセンブリ。
- 油圧を必要とする中規模および大規模な接着エリア。
コアセールスポイント
フラックス-フリーの分子結合
ろう付けや充填材を使用せずに銅箔またはバスバー間の高強度の融着を実現し、気孔やスラグを排除します。-
01
3- 秒の高速サイクル
0.2 mm 銅製フレキシブル コネクタの溶接がわずか 3 秒で完了し、スループットが大幅に向上します。
02
30% のエネルギー効率
最適な電力管理により、従来の抵抗溶接と比較して消費電力を約30%削減します。
03
インテリジェントなデータトレーサビリティ
統合されたビッグデータ制御システムは、100% の品質監査を実現するために重要なパラメータ (圧力、電流、時間) を監視および記録します。
04
プレミアムコンポーネントの信頼性
日本製の Fuji IGBT モジュール、シュナイダー スイッチ、SMC 空気圧などのハイエンド輸入コンポーネントを使用して構築されており、最大の稼働時間を実現します。{0}
05
代表的なワーク
EVバッテリーフレキシブルバスバー
ラミネート銅コネクタは、バッテリ モジュール、配電ユニット、インバータ、その他の高電流コンポーネントの間に使用されます。{0}{1}柔軟なセクションは振動や設置公差に対応するのに役立ち、統合された端部はパンチング、ボルト締め、または端子の組み立てのための領域を提供します。
エネルギー貯蔵銅シャント
エネルギー貯蔵キャビネットとバッテリーモジュールでは、剛性の銅バーがアセンブリの変動や動きを吸収できない積層銅シャントを使用する場合があります。
HFTD-350-Y は、これらのシャントの終端領域を形成するために評価できます。表面処理の変更により加熱挙動が変化する可能性があるため、サンプルテストでは、生産用に計画されているものと同じ銅グレード、コーティング、箔スタックを使用する必要があります。
開閉装置の柔軟な接続
サーキット ブレーカー、{0}}低圧開閉装置、-配電キャビネットでは、可動導電部と固定導電部の間にフレキシブルな銅リンクが使用されています。
長いコネクタの場合、柔軟な部分が接着端を所定の位置から引っ張るのを防ぐために、機械にサポート テーブルまたは位置決め治具が必要になる場合があります。ツールの周囲の開口部は、硬質銅端子、曲げ、既存の穴にも対応する必要があります。
銅-ニッケルの導電性コネクタ
この装置は、ニッケルシートまたはニッケル接触層を組み込んだ銅箔アセンブリについて評価できます。ニッケルの厚さ、位置、オーバーラップ形状をエンジニアリングレビューに含める必要があります。
銅-の機能は、あらゆるニッケル-めっきまたは異種金属-製品に自動的に適合すると解釈すべきではありません。材料の組み合わせや検査基準が変わる場合にはサンプルの承認が必要です。
主なパフォーマンスのハイライト
クリーン、後処理なしの仕上げ-
スパッタや焼け跡のない滑らかで美観に優れた溶接を実現し、二次研削の必要性を排除します。
動的圧力制御
さまざまな材料の厚さや複雑な接着要件に対応するために調整可能なランピング速度が特徴です。
省力化の自動化-
高い一貫性と操作の容易さにより、生産歩留まりを向上させながら、熟練した溶接工の採用という課題を解決します。
仕様
| モデル | HFTD-350-Y |
| 最大一次電流 | 150A |
| デューティサイクル | 50% |
| 二次電圧 | 9.7V |
| 冷却水の流れ | 40L/分 |
| 制御システム | PLC- ベースのビッグデータ インテリジェント システム |

銅フレキシブルコネクタ溶接




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よくある質問

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02.拡散溶接機は複雑な銅箔拡散接合プロセスを完璧に処理できますか?
03.溶接プロセスには高価な消耗品やシールドガスが必要ですか?
04.この溶接方法は銅の導電性に影響しますか?
05.コア制御システムは量産時の一貫性をどのように確保していますか?
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